Beschreibung
Leistungen
Empfohlene Platzierung
Prozessor
Typ
Kühlkörper/Radiator
Lüfterdurchmesser
N mm
Unterstützte Prozessorsteckplätze
LGA 3647 (Socket P)
Kompatible Prozessoren
Intel® Xeon®
Design
Rack-Kapazität
1U
Leistung
Thermal Design Power (TDP)
205 W
| Kühler: | CPU-Kühler |
| Hinweis: | Rücknahme und Storno ausgeschlossen. |
| CPU-Sockeltyp: | Intel Sockel 3647 (Xeon Phi) |
| Bauart: | Kühler |
| Versandgewicht: | 1,32 kg |
| Artikelgewicht: | 1,20 kg |
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