Supermicro MBD-X11SPA-TF-O - Intel - LGA 3647 (Socket P) - Intel® Xeon® - DDR4-SDRAM - DIMM - 1.2 V

Artikelnummer 7503179000
  • GTIN 0672042365647
  • HAN MBD-X11SPA-TF-O
  • Kategorie Mainboards
Supermicro MBD-X11SPA-TF-O - Intel - LGA 3647 (Socket P) - Intel® Xeon® - DDR4-SDRAM - DIMM - 1.2 V
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Beschreibung
Prozessor
Prozessorhersteller
Intel
Prozessorsockel
LGA 3647 (Socket P)
Kompatible Prozessoren
Intel® Xeon®
Anzahl der unterstützten Prozessorkerne
28
Anzahl Prozessorkerne
28
Speicher
Unterstützte Arbeitsspeicher
DDR4-SDRAM
Anzahl der Speichersteckplätze
12
Arbeitsspeicher Typ
DIMM
Speicherspannung
1,2 V
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit
2666,2933 MHz
Merkmale
Komponente für
Arbeitsstation
Motherboardformfaktor
Erweitertes ATX
Motherboard Chipsatz Familie
Intel
Motherboard Chipsatz
Intel® C621
Warentarifnummer (HS)
84733020
E/A-Anschlüsse auf der Rückseite
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse
2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A
6
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A
2
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C
2
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)
1
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse
1
Speicher-Controller
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen
M.2, PCI Express 3.0
RAID Level
0, 5, 10
Netzwerk
Eingebauter Ethernet-Anschluss
Ja
WLAN
Nein
BIOS
BIOS-Typ
AMI
BIOS-Speichergröße
256 Mbit
ACPI-Version
4.0
Systemverwaltung BIOS (SMBIOS) Version
2.7
Sonstige Funktionen
PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse
3
IPMI 2.0-Slot
Ja
Zahl der DIMM Slots
12
Anzahl unterstützter Prozessoren
1
Prozessorfamilie
Intel® Xeon®
Anzahl der M.2 (E) Slots
4
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse
4
Interne E/A-Anschlüsse
CPU Ventilatorstecker
Ja
Chassis Intrusion Stecker
Ja
TPM-Verbinder
Ja
Serielle Port-Headers
1
Grafik
Grafikkarte-Familie
ASPEED
Grafikkarte
AST2500
Gewicht und Abmessungen
Breite
304,8 mm
Tiefe
330,2 mm
Betriebsbedingungen
Betriebstemperatur
0 - 50 °C
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb
8 - 90 %
Prozessor Besonderheiten
Intel® Smart-Response-Technologie
Ja
Technische Details
Nachhaltigkeitszertifikate
RoHS
Mainboards: Intel Sockel 3647 (Xeon Phi)
CPU-Sockeltyp: Intel Sockel 3647 (Xeon Phi)
Formfaktor: E-ATX
HDD-Bus-Standard: SATA
Versandgewicht: 2,30 kg
Artikelgewicht: 2,30 kg

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