Beschreibung
Leistungen
Empfohlene Platzierung
Prozessor
Typ
Kühlkörper/Radiator
Unterstützte Prozessorsteckplätze
LGA 3647 (Socket P)
Kompatible Prozessoren
Intel® Xeon®
Menge pro Packung
1 Stück(e)
Design
Produktfarbe
Aluminium, Copper
Material
Aluminium, Copper
Lamellenmaterial
Aluminium
Anzahl Wärmerohre
4
Rack-Kapazität
2U
Sonstige Funktionen
Wärmeleitpaste
Ja
Gewicht und Abmessungen
Breite
80 mm
Tiefe
108 mm
Höhe
64 mm
Gewicht
600 g
Lamellenstärke
0,4 mm
Leistung
Thermal Design Power (TDP)
205 W
Technische Details
Nachhaltigkeitszertifikate
RoHS, WEEE
| Kühler: | CPU-Kühler |
| CPU-Sockeltyp: | Intel Sockel 3647 (Xeon Phi) |
| Bauart: | Kühler |
| Versandgewicht: | 0,60 kg |
| Artikelgewicht: | 0,60 kg |
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